深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業(yè)務。接下來為大家介紹PCB設計阻抗不連續(xù)的解決方法。
什么是阻抗？
先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗。嚴格來講，他們是有區(qū)別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定義：
a）將傳輸線始端的輸入阻抗簡稱為阻抗；
b）將信號隨時遇到的及時阻抗稱為瞬時阻抗；
c）如果傳輸線具有恒定不變的瞬時阻抗，就稱之為傳輸線的特性阻抗。
特性阻抗描述了信號沿傳輸線傳播時所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線電路中信號完整性的一個主要因素。
如果沒有特殊說明，一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有：介電常數、介質厚度、線寬、銅箔厚度。
什么是阻抗連續(xù)？
阻抗連續(xù)類似：水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動，突然水溝來個轉折并且加寬了。那么水在拐彎的地方就會晃動，并且產生水波傳播。這就是阻抗不匹配導致的結果。
PCB設計阻抗不連續(xù)解決方法
1. 漸變線
一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils，而RF信號線寬可能達50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變。漸變線如圖所示，過渡部分的線不宜太長。
2. 拐角
RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。如下圖所示。
3. 大焊盤
當50歐細微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性?？梢酝瑫r采取兩種方法改善：首先將微帶線介質變厚，其次將焊盤下方的地平面挖空，都能減小焊盤的分布電容。如下圖。
4. 過孔
過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。
過孔的寄生參數
若經過嚴格的物理理論推導和近似分析，可以把過孔的等效電路模型為一個電感兩端各串聯(lián)一個接地電容，如下圖所示。
過孔的等效電路模型
從等效電路模型可知，過孔本身存在對地的寄生電容，假設過孔反焊盤直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T，板基材介電常數為ε，則過孔的寄生電容大小近似于：
過孔的寄生電容可以導致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號質量。同樣，過孔同時也存在寄生電感，在高速數字PCB中，寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。
它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。假設L為過孔的電感，h為過孔的長度，d為中心鉆孔的直徑。過孔近似的寄生電感大小近似于：
過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，如果信號頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。
減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種 常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結構、出線方式等結構尺寸相關，建議每次設計時都要根據具體情況用HFSS和Optimetrics進行優(yōu)化仿真。
當采用參數化模型時，建模過程很簡單。在審查時，需要PCB設計人員提供相應的仿真文檔。
過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會帶來變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴重程度。
5. 通孔同軸連接器
與過孔結構類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。
深圳宏力捷電子PCB設計能力：
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
深圳宏力捷電子PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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