深圳宏力捷電子專業(yè)提供整體PCBA電子制造服務(wù)，包含上游電子元器件采購(gòu)到PCB生產(chǎn)加工、SMT貼片、DIP插件、PCBA測(cè)試、成品組裝等一站式服務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿原因及解決辦法。
什么是PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿？
對(duì)于PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。
PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿原因
對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。貼片偏位或印錫偏位以及BGA焊盤與叛變過(guò)孔沒(méi)有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現(xiàn)象，造成不飽滿BGA焊點(diǎn)。特別要注意的是，BGA器件的返修過(guò)程如果破壞了阻焊膜就會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生，從而導(dǎo)致不飽滿焊點(diǎn)的形成。
不正確的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致不飽滿焊點(diǎn)的產(chǎn)生。BGA焊盤上如果設(shè)計(jì)了盤中孔，很大一部分焊料會(huì)流入孔里，此時(shí)提供的焊膏量如果不足，就會(huì)形成低Standoff焊點(diǎn)。彌補(bǔ)的辦法是增大焊膏印刷量，在進(jìn)行鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到盤中孔吸收焊膏的量，通過(guò)增加鋼網(wǎng)厚度或增大鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸來(lái)保證焊膏量的充足；另一個(gè)解決辦法是采用微孔技術(shù)來(lái)代替盤中孔設(shè)計(jì)，從而減少焊料的流失。
另一個(gè)產(chǎn)生不飽滿焊點(diǎn)的因素是器件和PCB的共面性差。如果焊膏印刷量是足夠的。但BGA與PCB之間的間隙不一致，即共面性差也會(huì)出現(xiàn)不飽滿焊點(diǎn)。這種情況在CBGA里尤為常見(jiàn)。
PCBA加工BGA焊點(diǎn)不飽滿解決辦法
1. 印刷足夠量的焊膏；
2. 用阻焊對(duì)過(guò)孔進(jìn)行蓋孔處理，避免焊料流失；
3. PCBA加工BGA返修階段避免損壞阻焊層；
4. 印刷焊膏時(shí)音準(zhǔn)確對(duì)位；
5. BGA貼片時(shí)的精度；
6. 返修階段正確操作BGA元件；
7. 滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當(dāng)?shù)念A(yù)熱；
8. 采用微孔技術(shù)代替盤中孔設(shè)計(jì)，以減少焊料的流失。
PCBA加工優(yōu)勢(shì)
1. 高度專業(yè)：公司專注于加工樣板、中小批量，承諾物料確認(rèn)無(wú)誤后3-5個(gè)工作日交貨。
2. 專業(yè)的設(shè)備：公司的設(shè)備都是針對(duì)樣板和中小批量生產(chǎn)而量身定做的先進(jìn)設(shè)備，可貼0201，BGA間距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。
3. 專業(yè)的技術(shù)：技術(shù)骨干100%5年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，一線操作工85%3年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。
4. 公司在日常運(yùn)營(yíng)中貫徹了5S、6σ理念，來(lái)料到出貨最少有7次把關(guān)。數(shù)量達(dá)到100PCS的我司承諾都會(huì)過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)。
5. 公司承諾焊接直通率為99%以上，若客戶發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，公司承諾免費(fèi)返修。
PCBA加工服務(wù)流程
1. 客戶下單
客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求PCBA加工廠下訂單，并提出具體的要求。而加工廠會(huì)通過(guò)自身能力進(jìn)行評(píng)估，看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預(yù)計(jì)時(shí)間內(nèi)完成訂單，那么接下來(lái)雙方就會(huì)進(jìn)行協(xié)商決定各個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)。
2. 客戶提供生產(chǎn)資料
客戶在決定下單之后，給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單，比如生產(chǎn)所需要的PCB電子文件、坐標(biāo)文件以及BOM清單等等，這些都是必須要提供的。
3. 采購(gòu)原料
PCBA加工廠根據(jù)客戶提供的文件資料到指定的供應(yīng)商采購(gòu)相關(guān)原料。
4. 來(lái)料檢驗(yàn)
在進(jìn)行PCBA加工之前，對(duì)于所有要使用的原料，進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保合格后投入生產(chǎn)。
5. PCBA生產(chǎn)
在進(jìn)行PCBA加工的時(shí)候，為了保證生產(chǎn)質(zhì)量，無(wú)論是貼片還是焊接生產(chǎn)，廠家需要嚴(yán)格控制好爐溫。
6. PCBA測(cè)試
PCBA加工廠進(jìn)行嚴(yán)格產(chǎn)品測(cè)試，通過(guò)測(cè)試的PCB板交付給客戶。
7. 包裝售后
PCBA加工完成后，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝，然后交給客戶，完成整個(gè)PCBA加工工作。
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