高速串行總線的普及，使得PCB板上差分信號越來越多，那么，PCB設計如何進行差分布線呢？接下來專業(yè)PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家介紹下。
PCB設計差分布線要求
各類差分線的阻抗要求不同，根據(jù)PCB設計要求，通過阻抗計算軟件計算出差分阻抗和對應的線寬間距，并設置到約束管理器。 差分線通過互相耦合來減少共模干擾，在條件許可的情況下盡可能平行布線，兩根線中間不能有過孔或其他信號。為減少損耗，高速差分線換層時可以在換層孔的附近添加地過孔。
PCB設計差分布線操作技巧
1、激活布線的指令，選擇Route→connect命令，再選中已經(jīng)定義好的差分信號線，此時已經(jīng)定義好的差分線會同時被拉出。
2、支持單線的走線模式，當局部布線需要用單線走線模式時，在布線命令狀態(tài)下單擊鼠標右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇
Single Trace Mode命令模式。
3、在布局小空間的位置差分布線時，可以切換至Neck Mode模式，同樣是在布線指令狀態(tài)下單擊鼠標右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇Neck Mode命令。
4、根據(jù)布線需求選擇合適的差分過孔模式。在布線指令狀態(tài)下單擊鼠標右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇Via Pattern命令。
深圳宏力捷設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設計資料。
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