PCB打樣中，在銅箔部分預鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學方法腐蝕，稱為蝕刻。
作為PCB從光板到顯示電路圖形的最后一道工序，蝕刻時要注意哪些質(zhì)量問題？接下來，深圳PCB打樣廠家-宏力捷電子將為大家介紹PCB打樣蝕刻工藝的注意事項。
蝕刻的質(zhì)量要求是完全去除除防腐層下的所有銅層。嚴格來說，蝕刻質(zhì)量必須包括線寬的一致性和側(cè)蝕的程度。
側(cè)面蝕刻的問題在蝕刻中經(jīng)常被討論。側(cè)面蝕刻寬度與蝕刻深度之比稱為蝕刻因子；在印刷電路行業(yè)，小側(cè)蝕刻或低蝕刻因子是最令人滿意的。蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)和不同成分的蝕刻液會影響蝕刻因子或側(cè)蝕程度。
在很多方面，蝕刻的質(zhì)量早在電路板進入蝕刻機之前就已經(jīng)存在。因為PCB打樣的各個工序之間有著非常密切的內(nèi)在聯(lián)系，所以沒有一個工序不受其他工序的影響，不影響其他工序。許多被認定為刻蝕質(zhì)量的問題實際上已經(jīng)存在于之前的薄膜去除過程中，甚至更多。
理論上，PCB打樣進入蝕刻階段。在圖案電鍍法中，理想狀態(tài)應該是：電鍍后銅和鉛錫的總厚度不應超過耐電鍍光敏膜的厚度，使電鍍圖案完全被兩邊的“墻”擋住電影并嵌入其中。但在實際生產(chǎn)中，電鍍圖案要比感光圖案厚很多；由于涂布高度超過感光膜，有橫向堆積的趨勢。覆蓋在線路上方的錫或鉛錫耐腐蝕層向兩側(cè)延伸形成“邊緣”，覆蓋“邊緣”下方的一小部分感光膜。錫或鉛錫所形成的“邊緣”，使得去膜時無法完全去除感光膜，在“邊緣”下方留下一小部分“殘膠”，導致蝕刻不完全。線路蝕刻后在兩面形成“銅根”，使線間距變窄，導致印制板達不到客戶要求，甚至可能被拒收。廢品會大大增加PCB的生產(chǎn)成本。
在PCB打樣中，一旦蝕刻工藝出現(xiàn)問題，必然是批次問題，最終會對產(chǎn)品造成極大的質(zhì)量隱患。因此，尋找合適的PCB打樣廠家顯得尤為重要。
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