在PCBA加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料,可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽,并且防止焊料在這個(gè)位置進(jìn)行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料,液態(tài)和干膜。
在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的,它的主要作用是保護(hù)電路板,防止導(dǎo)體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因?yàn)椴缓细竦慕佑|方式引起的斷路等,并且是保證PCBA板能在惡劣環(huán)境中正常使用的原因之一。下面深圳PCBA加工廠家為大家介紹PCBA加工阻焊膜常見的不良原因。
PCBA加工阻焊膜常見的不良原因
1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導(dǎo)通孔之間的導(dǎo)線原則上均應(yīng)做阻焊。
2、焊盤與焊盤之間的阻焊設(shè)計(jì),阻焊圖形規(guī)格應(yīng)符合具體元器件焊端分布情形設(shè)計(jì);焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導(dǎo)致焊接時(shí)焊盤之間短路,焊盤與焊盤之間設(shè)計(jì)成引腳獨(dú)立阻焊方式,焊接時(shí)焊盤之間不會(huì)短路。
3、元器件阻焊圖形尺寸不當(dāng),過大的阻焊圖形設(shè)計(jì),相互會(huì)“遮蔽”而導(dǎo)致無阻焊,使元器件間距過小。
4、元器件下有過孔未做阻焊膜,元器件下沒有阻焊的過孔,過波峰焊后過孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性,也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大貼裝零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
11. 最大零件貼裝精度(100QFP):25um@IPC;
12. 貼片能力:300-400萬點(diǎn)/日。
我們的優(yōu)勢
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- DIP生產(chǎn)線:有兩臺(tái)波峰焊機(jī)。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術(shù)精湛,能焊接各種插入式材料。
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- 累計(jì)服務(wù)數(shù)千家電子公司,涉及各類汽車設(shè)備和工業(yè)控制主板的SMT貼片加工服務(wù)。產(chǎn)品經(jīng)常出口歐美,質(zhì)量得到新老客戶的肯定。
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