隨著芯片集成度的提高，芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也在飛躍性地增加，特別是BGA封裝的出現(xiàn)，僅靠單面、雙面導(dǎo)體層布線已經(jīng)無(wú)法將BGA內(nèi)圈的引腳的走線引出。
更重要的是，隨著傳輸信號(hào)的高速化發(fā)展，高速信號(hào)的布線需要采用傳輸線技術(shù)。在高速PCB設(shè)計(jì)中需要考慮怎樣使走線的電氣互連的性能達(dá)到最優(yōu)，且同時(shí)考慮控制PCB的制造成本。影響信號(hào)完整性的反射、串?dāng)_、傳輸延時(shí)、開(kāi)關(guān)噪聲(SSN)等，是高速電路設(shè)計(jì)中要解決的主要問(wèn)題。
傳輸線技術(shù)有幾種類別，最早的傳輸線是奧利弗·海維塞德（Oliver Heaviside）發(fā)明的同軸傳輸線，用于解決當(dāng)時(shí)電報(bào)的遠(yuǎn)距離傳輸問(wèn)題，而PCB上的傳輸線的常見(jiàn)形式有微帶線（Microstrip）和帶狀線（Stripline）。
Microstrip 微帶傳輸線
Stripline 帶狀線傳輸線
帶狀線是一種橫向電磁（TEM） 傳輸線介質(zhì)，由Robert M. Barrett 在 1950 年代發(fā)明，而兩年之后，作為帶狀線的競(jìng)爭(zhēng)者，微帶線由ITT實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)出來(lái)。
微帶線位于PCB外層，其與外界環(huán)境接觸，所以微帶線的輻射能量更容易輻射到外界環(huán)境中，而且微帶線也容易受外界環(huán)境的影響，比如，阻焊層變化的εr對(duì)特性阻抗的影響，所以，關(guān)鍵的高速信號(hào)優(yōu)先采用內(nèi)層走線，也即帶狀線傳輸線。
多層板還專設(shè)有單獨(dú)完整的電源層和接地層，這不僅可以提高布線的自由度，而且對(duì)于防止信號(hào)干擾和電磁波輻射都是有利的，這進(jìn)一步促進(jìn)了PCB多層化的發(fā)展。
現(xiàn)在隨著IC制程工藝的提高，數(shù)字信號(hào)上升沿時(shí)間也在“被動(dòng)地”變短，以前只需要考慮把線拉通的PCB，越來(lái)越多的需要在布線時(shí)考慮到傳輸線效應(yīng)，以便能更好的引導(dǎo)電磁波，避免出現(xiàn)信號(hào)完整性問(wèn)題以及符合EMC性能，而單層板或者雙層板，對(duì)于現(xiàn)在的IC集成度以及布線密度，很難有空間構(gòu)造出良好的傳輸線結(jié)構(gòu)，這就需要采用四層板，甚至是六層板，把富含高次諧波的關(guān)鍵信號(hào)采用帶狀線進(jìn)行傳輸。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，我們不得不考慮采用多層板來(lái)構(gòu)造傳輸線進(jìn)行電磁波的引導(dǎo)。對(duì)于6層板，基本上都會(huì)有BGA或者QFN芯片，SMT時(shí)對(duì)PCB的表面平整度有要求，沉金板焊盤(pán)表面平整，利于焊接，與高密度高多層板是滿分適配。采用盤(pán)中孔工藝還可以節(jié)省扇出過(guò)孔所占用的表層布線空間，進(jìn)一步提升了表層的布線密度，除此之外，采用盤(pán)中孔工藝使得電源/地的焊盤(pán)可以直接通過(guò)過(guò)孔與主電源/地平面連接，避免了扇出過(guò)孔的引線寄生電感的影響，對(duì)于電源完整性也有所幫助。
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