隨著時代的演進，科技的進步，環(huán)保的要求，電子業(yè)也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程，我只能說目前沒有最完美的表面處理，所以才會有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點，下面試著列舉：

裸銅板:

優(yōu)點：成本低、表面平整，焊接性良好（在還沒有氧化前的情況下）。

缺定：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內(nèi)用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化；無法使用于雙面制程，因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。

 

噴錫板(HASL，Hot Air Solder Leveling，熱風(fēng)焊錫整平):

優(yōu)點：可以獲得較佳的Wetting效果，因為鍍層本身就是錫，價錢也較低，焊接性能佳。

缺點：不適合用來焊接細間隙腳以及過小的零件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對細間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時，因為第二面已經(jīng)過了第一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊錫問題。

 

化金板(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金):

優(yōu)點：不易氧化，可長時間儲放，表面平整，適合用于焊接細間隙腳以及焊點較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機板)。可以重復(fù)多次回流焊也不太會降低其焊錫性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑墊/黑鉛的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的信賴度是個問題。

 

OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜):

優(yōu)點：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點，過期（三個月）的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。