PCB多層板設計的幾個原則：

1.每個信號層都與平面相鄰；

2.信號層與與相鄰平面成對；

3.電源層和地層相鄰并成對；

4.高速信號埋伏在平面層中間，減少輻射；

5.使用多個底層，減少地阻抗和共模輻射。

 

?　首先，你要劃分層迭結構，為了方便設計，最好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。

層迭結構(4層、6層、8層、16層)：

對于傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真，比較麻煩。

6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環(huán)路。

如果還有其他電源，優(yōu)先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。

 

 ===== 玻璃纖維基板

 ----- FR4絕緣介質材料

 S(*) 信號層(層號)

 TOP 頂層信號層

 BOTTOM 底層信號層

 

 TOP TOP TOP TOP

 ------- ------- ------- -------

 GND2 +5V +5V +3.3V

 ======= ------- ------- -------

 +5V S3 S3 S3

 ------- ======= ------- -------

 BOTTOM S4 GND4 GND4

 ------- ======= -------

 GND5 GND5 S5

 ------- ------- -------

 BOTTOM S6 +1.5V

 ------- -------

 +3.3V S7

 ------- -------

 BOTTOM GND8

 =======

 GND9

 -------

 S10

 -------

 +1.0V

 -------

 S12

 -------

 GND13

 -------

 S14

 -------

 +1.8V

 -------

 BOTTOM

 

?　其次，向PCB廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚)，以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用，PCB廠家不一定能做到)，應由PCB廠家提供。有了這些參數，就可以計算線寬、線間距(3W)、線長，這時就可以開始PCB設計了。

 

?　多層板有盲孔、埋孔、過孔三種，可以方便布線，但價格貴。有時需要減小板厚，以便插入PCI槽，而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口)，此時可以變通地采用非均勻板，例如：中間14層，邊緣2層來解決。

 

?　高速線最好走內層，頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響，不易穩(wěn)定。如果需要測試，可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想，多層板已經不需要“動手能力”了，因為線在內部而且高頻，不能飛，線很密也不能鉆孔。養(yǎng)成紙上作業(yè)的習慣，確保制板一次成功，否則，就地銷毀吧，眼不見心不煩。

 

?　電地層的四個角采用圓弧布線，板子可能的話也作成橢圓型。地層比電源層面積大些(20H)。

 

?　剩下的內容和雙層板一樣，不外乎電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時鐘同步等等。