這是一個網友詢問深圳宏力捷的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？有沒有任何國際規(guī)范呢？」

其實深圳宏力捷覺得這個問題問得有點籠統(tǒng)，一般來說，已經打件且完成所有板階作業(yè)的PCBA應該很少有人會再做溫濕度管控或包裝的，因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置，當PCBA送到客戶端，客戶端的環(huán)境是我們沒有辦法管控到的，到時候該出現的問題還是會出現。

這個問題另外會產生一個延伸問題，如果我們真的對PCBA進行了濕敏管控，以后是否也需要對擺放在庫房內的整機成品進行濕敏管控呢？

 

而且，國際標淮J-STD-020與J-STD-033所規(guī)定的濕敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的對象應該也只適用于封裝內的IC零件而已，其目的是為了避免封裝零件內部存在濕氣，經過回流焊(reflow)急速加熱高溫的過程時發(fā)生爆米花(popcorn)或分層(de- lamination)的不良現象。

至于那些非IC封裝類的零件是否也需要濕敏管控，這就要看各家PCBA工廠的經驗與要求了，這個問題可以參考【非濕敏電子零件(Non-SMD)是否也需要管控儲存的濕氣？ 】一文。

 

回到這篇文章的主題「已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？」，深圳宏力捷覺得應該要先澄清自己的產品發(fā)生了什么問題而被要求要有PCBA的濕敏管控？或是自己的需求是什么？這樣才能對癥下藥，而不是盲目的要求做PCBA的濕敏管控。

比如說，深圳宏力捷曾經碰過自己家的PCBA寄送到客戶端，擺放在客戶的庫房一段時間后電路板的金手指出現氧化的現象，后來追查原因是工廠作業(yè)時作業(yè)員不小心用手指直接觸摸這些區(qū)域而造成銹蝕，因為可以很明顯看到指紋的痕跡，當然這也跟鍍金厚度太薄有關系。另外一個現象是零件本身發(fā)生銹蝕的問題，還有一個現象是產品發(fā)生CAF的漏電流問題，造成PCBA上備份資料的電池電力一下子就用光了…等。

 

以上這些問題，就深圳宏力捷個人以為，可以歸結為人員紀律、零件品質與設計問題三大類，短期對策或許可以采用濕敏管控的方法來延緩以上問題的發(fā)生，但基本上我們還是應該就根本原因來解決問題，否則產品被客訴還是早晚的問題。因為我們沒有辦法管控到客戶的儲存環(huán)境與產品的使用環(huán)境，唯有加強產品本身的抗?jié)衲芰?，才是釜底抽薪的辦法。