一、間距要求

為了保證PCB上的元器件間距能滿足我司SMT大批量生產(chǎn)的工藝能力，PCB設計元器件間的距離（邊與邊的距離）應滿足圖1的要求。

圖1 元器件布置的間距分求

 

二、結(jié)構(gòu)設計要求

元器件的布局要充分考慮結(jié)構(gòu)設計的要求，在進行PCB設計時，要與結(jié)構(gòu)工程師充分溝通，在保證電氣特性的前提，應按照結(jié)構(gòu)設計要求，在不同的區(qū)域內(nèi)放置不同高度及大小的元器件。

 

三、電氣特性要求

放置元器件要結(jié)合電氣特性的要求，RF部分的器件不能放置到基帶部分，基帶部分的元件不能放置RF部分，要按照電路原圖，將不同電氣特性的元器件布置在不同的區(qū)域，為了防止串擾，各部分在必要的情況下放屏蔽罩進行隔離，另外，應參照原理圖，將電圖原理圖中相鄰、相近的器件在PCB中圖也相鄰相近放置（例如I/O上信號線的濾電容應就近放置在I/O連接器相應PIN腳上，否則起不到濾波的作用，頻率越高電容越小要求放置的距離越近）。