一、PCB設(shè)計(jì)FLOOD覆銅要求
1、FLOOD覆銅線(xiàn)寬要求
為防止灌水后出現(xiàn)尖銳的過(guò)度，提高ESD性能FLOOD覆銅邊框線(xiàn)的寬度需≥0.25mm。
2、FLOOD覆銅間距要求
為保證ESD性能及RF性能，F(xiàn)LOOD覆銅間距應(yīng)設(shè)計(jì)在如下范圍內(nèi)：0.25mm-0.3mm。
3、阻抗線(xiàn)COPPER CUT間距
在阻抗線(xiàn)與參考地之間不應(yīng)覆銅，為減小對(duì)阻抗線(xiàn)的影響，覆銅與阻抗線(xiàn)的水平距離應(yīng)大于8mil。
圖1 阻抗線(xiàn)COPPER CUT間距要求
4、FPC FLOOD覆銅要求
為保證FPC的柔軟度，F(xiàn)PC FLOOD覆銅需設(shè)計(jì)有網(wǎng)格，具體設(shè)置如下：FLOOD覆銅 邊框設(shè)置為0.15mm，Hatch Grid設(shè)計(jì)為0.3mm。
二、PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)要求
PCB設(shè)計(jì)Mark點(diǎn)的尺寸應(yīng)比焊盤(pán)的尺寸大，在輸出Mark點(diǎn)文件時(shí)over size pads應(yīng)設(shè)置在0.1mm-0.25mm之間；
在Mark點(diǎn)上應(yīng)設(shè)計(jì)一個(gè)直徑為0.3mm的Mark點(diǎn)，以便SMT貼片機(jī)識(shí)別Mark點(diǎn)；
在PCB的邊緣的地銅上應(yīng)多開(kāi)Mark點(diǎn)窗，提高ESD性能；
在PCB欲與機(jī)殼EMI相接的地銅上，Mark點(diǎn)窗的尺寸應(yīng)大于3mmx3mm，以保證連接可靠。
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